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最近二战考完研了，重新拾起之前学的一些项目，最近在优化以前话的四层PCB版的时候发现了在使用AD使碰到一些问题现在记录如下：

1.Altium Designer 中的 Clearance Constraint 错误如何修改 ：

我遇到的报错如下：

 这个报错直白翻译就是间隙约束。他的意思是你的走线之间的间距太近了，这个根据你自己在走线规则的设置来看，一般这种错误发生在打开别人的工程文件的时候，别人的工程文件的规则跟你的不一样，你在DRC的时候会报错。这里可以设置下走线规则就可以了，走线规则的设置截图如下：
 首先现在pcb上面一栏找到设置，然后点规则那一栏进去：

接下来找到走向规则那一栏，点进去查看自己的规则设置：

这里简单介绍下常用的走向规则：
这篇文章可以看下，详细介绍了相关规则的设置

2.丝印报错:

 一般的报错图如下：

 其实这些错误都是丝印层和丝印层或者是丝印层和阻焊层之间间距大小引起的问题，这里最好把PCB调成3D模式看自己板子上面的丝印是不是挡住焊盘了，没有的话问题就不大，可以缩小丝印或者调整丝印的规则。规则调节跟上面一样，找到相应报错的规则，然后点进去调整就行。

3.Minimum Solder Mask Sliver Constraint报错

 上面直白的翻译是最小阻焊间隙约束。这里简单介绍下一般规则的设置：
 通常为了防止焊接连锡短路，我们都要保证焊盘的阻焊桥。我们常规的绿油阻焊桥是多少呢。目前一般的pcb制造厂商的工艺能力为3mil（成品铜厚1OZ）。焊盘的开窗通常为2mil，那么根据上面的数据，就能计算出我们设计原稿的焊盘间距为焊盘两边开窗2mil+3mil（阻焊桥宽度）+2mil=7mil。
因为油墨对曝光时能量要求不同，除了绿油和黑油以外其它油墨的阻焊桥为焊盘两边开窗2mil+3.5mil（阻焊桥宽度）+2mil=7.5mil。因此设计时原稿焊盘间距为7.5mil。
 PCB行业内，有人说黑色油墨炫，黑色油墨酷，不管这种瞎忽悠的说法正确与否，但是通常PCB工厂做黑色油墨都想哭。因为黑色油墨在曝光工序对紫外光的能量吸收特别强。（相信在夏天穿过黑色衣服的人，对此点感触比较深。）通常黑色油墨的阻焊桥需要做到4mil，甚至目前有些工厂因设备和工艺能力的限制，现在的黑油桥还在5-6mil的制程能力上徘徊。所以有黑油桥的焊盘间距为焊盘两边开窗2mil+4mil（阻焊桥宽度）+2mil=8mil。 那么以此为背景，就有了下面的案例。客户设计焊盘原稿间距为7mil，要求阻焊颜色为黑色。因为黑油桥的制程能力限制，我司给客户发出了如下的工程确认。因为原稿焊盘间距为7mil，要求颜色为黑色油墨，我司无法保证阻焊桥。
 建议：
 A ：不保留阻焊桥，按开通窗处理，接受焊接时有连锡短路的风险。
 B：缩小焊盘的宽度，保证阻焊桥。